发明名称 |
集成型LED灯泡 |
摘要 |
本发明公开了一种集成型LED灯泡,包括基板、安装在该基板一端双面的LED模组、扣合在该基板另一端的外壳、覆盖LED模组并安装在基板两侧面具有光扩散功能的透明罩以及镀覆在透明罩和基板之间的反光层;所述基板的另一端为螺口型灯头,螺口型灯头处设置有驱动电路器件。本发明集成反光、散热及驱动电路一体化的线路板,和光扩散透明树脂的LED灯,同时在该线路板上集成通用螺口灯头之功能,以求外观简洁,生产安装简单,接近传统灯泡的外形。 |
申请公布号 |
CN103994353B |
申请公布日期 |
2016.06.29 |
申请号 |
CN201410229810.4 |
申请日期 |
2014.05.27 |
申请人 |
浙江光汇照明电子有限公司 |
发明人 |
杨华;叶勇军;白常轶;张小龙 |
分类号 |
F21K9/232(2016.01)I;F21V13/04(2006.01)I;F21V23/00(2015.01)I;F21V15/02(2006.01)I;F21Y115/10(2016.01)N |
主分类号 |
F21K9/232(2016.01)I |
代理机构 |
北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 |
代理人 |
齐永红 |
主权项 |
集成型LED灯泡,包括基板、安装在该基板一端双面的LED模组、扣合在该基板另一端的外壳、覆盖LED模组并安装在基板两侧面具有光扩散功能的透明罩,所述基板下部为螺口型灯头,螺口型灯头处设置有驱动电路器件,其特征在于,基板上部为圆片状结构,LED模组安装在圆片状结构的中部,圆片状结构正反面镀覆反光层;所述基板正反两面上镀覆金属反光层处与LED模组安装面贴合,形成热接触面;所述LED模组、驱动电路器件和螺口型灯头均集成在所述基板上。 |
地址 |
314031 浙江省嘉兴市秀洲区加创路321号上海交大(嘉兴)科技园研发楼5层500室 |