半导体封装的浮动模制工具

摘要

用于模制半导体封装器件的工具包括夹板、腔杆和附接机构。该腔杆包括具有用于模制封装半导体器件的模腔的半模。该半模具有齿和相邻齿对之间的间隔。齿和间隔支持封装半导体器件的引线框架的引线的弯曲。附接机构将腔杆贴附至夹板并且允许腔杆相对夹板滑动。腔杆的这种滑动可使配合的腔杆的合适对准以减小树脂漏出。

主权项

一种用于模制半导体器件的工具，所述工具包括：夹板；包括第一半模的第一腔杆，所述第一半模具有形成在其中的用于模制所述半导体器件的模腔，并且其中所述第一半模包括：多个齿，和在每对相邻齿之间的间隔，其中所述齿和所述间隔支持弯曲所述半导体器件的引线框架的引线；并且附接机构，将所述第一腔杆固定到所述夹板，其中所述附接机构允许所述第一腔杆相对于所述夹板滑动。