一种集成传感器的分腔封装结构

摘要

本申请公开了一种集成传感器的分腔封装结构，包括MEMS芯片、ASIC芯片、线路板、壳体和环境传感器；壳体与线路板形成封装体，封装体内具有彼此隔离的第一封装腔室和第二封装腔室；MEMS芯片和ASIC芯片位于第一封装腔室；环境传感器位于第二封装腔室内；第二封装腔室设置有与外部环境连通的通孔；线路板内部设置有声孔通道，声孔通道的进口正对MEMS芯片，声孔通道出口与第二封装腔室连通。该分腔封装结构的MEMS芯片通过位于线路板内部的声孔通道连通至第二封装腔室内，增大了背腔，提升产品性能，同时大通孔提高了环境传感器的感知速度，外部气流或粉尘等不容易通过声孔通道进入第一封装腔室内对MEMS芯片产生不良影响。

主权项

一种集成传感器的分腔封装结构，包括MEMS芯片(7)、ASIC芯片(6)、线路板(1)、壳体和环境传感器(9)；所述壳体与所述线路板(1)形成封装体，所述封装体内具有彼此隔离的第一封装腔室(5)和第二封装腔室(4)；所述MEMS芯片(7)和所述ASIC芯片(6)位于所述第一封装腔室(5)，且固定于所述线路板(1)上；所述环境传感器(9)位于所述第二封装腔室(4)内，且固定于所述线路板(1)上；所述第二封装腔室(4)设置有与外部环境连通的通孔(41)；其特征在于，所述线路板(1)内部设置有声孔通道(51)，所述声孔通道(51)的进口(511)正对所述MEMS芯片(7)地与所述第一封装腔室(4)连通，所述声孔通道(51)的出口(512)与所述第二封装腔室(4)连通。