一种封装设备

摘要

本实用新型涉及电子仪器技术领域，特别是涉及一种封装设备。封装设备包括：用于容纳封装物质的容器；用于对所述容器内部加热的加热装置；用于对所述容器内部的所述封装物质搅拌的搅拌装置。本封装设备中，通过将加热装置和搅拌装置对于同一容器中的封装物质进行加热和搅拌，这避免了现有技术中将加热好的封装物质进行转移，进而再另一容器中进行搅拌所造成的温度降低，进而导致的封装质量低，以及操作效率低的弊端。由此，本封装设备显著提高了封装质量和效率。

主权项

一种封装设备，其特征在于，包括：用于容纳封装物质的容器；用于对所述容器内部加热的加热装置；用于对所述容器内部的所述封装物质搅拌的搅拌装置。