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一种裸芯片的装夹方法，基于裸芯片冲击振动试验夹具，所述夹具包括矩形的夹具体（2），a、在夹具体（2）的上表面设有承载裸芯片的承载平面（2a）；b、在夹具体（2）侧面设有一组固定裸芯片的凹槽（2b）；c、在夹具体（2）的下表面设有与载物台（1）配合的支撑平面（2c）；所述的夹具体（2）的上表面与凹槽（2b）的侧面和凹槽（2b）的下表面的表面粗糙度均为0.8‑3.2；其特征在于，所述装夹方法包括以下步骤：a、在夹具体（2）的承载平面（2a）上或凹槽（2b）内抹胶（3）：用合适的刮刀把胶刮平，保证胶的厚度小于0.2mm；b、在夹具体（2）抹胶（3）的表面粘接裸芯片（4）；c、裸芯片（4）粘接在夹具体（2）上后进行胶（3）的固化；在抹胶（3）前清洗需要抹胶的表面：清洗需要安装裸芯片（4）的夹具体（2）的承载平面（2a）或清洗凹槽（2b）的侧面和凹槽（2b）的下表面，使用400 以上的砂纸或者无尘布擦拭夹具体表面，保证子夹具体的表面平整并且干净；在胶（3）固化后把夹具体（2）连接在载物台（1）上，进行相应的冲击或者振动试验；在取裸芯片（4）时，将粘接有裸芯片的夹具体（2）浸泡在40℃～ 50℃的去离子水中 10min ～ 15min，裸芯片从夹具体上自动脱落；取下裸芯片（4）后，再将裸芯片放置到纯的化学酒精中，浸泡10min ～ 15min，用以除去表面残留的胶（3）。 |
