一种用于测试薄试件应变的传感器组桥方式

摘要

本发明提供了一种用于测试薄试件应变的传感器组桥方式，所述组桥方式包括如下步骤：a)制作基片式光纤FBG应变传感器，将FBG光纤黏贴在基片的基片槽内制成第一片基片式光纤FBG应变传感器；b)重复步骤a)制作第二片基片式光纤FBG应变传感器；c)对薄试件上下表面进行打磨和清洗；d)将步骤a)所述的第一片基片式光纤FBG应变传感器和步骤b)所述的第二片基片式光纤FBG应变传感器黏贴在步骤c)所述的薄试件上下表面；e)将步骤d)中所述的第一片基片式光纤FBG应变传感器和第二片基片式光纤FBG应变传感器表面用环氧树脂胶进行涂层，并在常温下固化24h。本发明上下表面对称设置传感器可以平衡薄试件的局部变形，对现场测量薄试件应变具有重要意义。

主权项

一种用于测试薄试件应变的传感器组桥方式，其特征在于，所述组桥方式包括如下步骤：a)制作基片式光纤FBG应变传感器，将FBG光纤黏贴在基片的基片槽内制成第一片基片式光纤FBG应变传感器；b)重复步骤a)制作第二片基片式光纤FBG应变传感器；c)对薄试件上下表面进行打磨和清洗；d)将步骤a)所述的第一片基片式光纤FBG应变传感器和步骤b)所述的第二片基片式光纤FBG应变传感器黏贴在步骤c)所述的薄试件上下表面；e)将步骤d)中所述的第一片基片式光纤FBG应变传感器和第二片基片式光纤FBG应变传感器表面用环氧树脂胶进行涂层，并在常温下固化24h。