一种隔离焊点和大热容腔体传热的移相器

摘要

本发明公开了一种隔离焊点和大热容腔体传热的移相器。所述移相器腔体右侧起垂直肋片，垂直肋片上有一与腔体同宽度的横向翼片，横向翼片上有三个半圆形沟槽，2侧的2个半圆形沟槽为同轴电缆外导体焊接位，预留8mm宽度，2侧往下机加工去除全部沟槽、横向翼片、垂直肋片，仅保留腔体的壁厚,形成15mm宽度往下机加工去除位，减小了焊接时间，加速了焊点升温，避免了腔体温升过高，减小了互调隐患点。将PCB限位塑料件沿着PCB在腔体中往右侧滑移后剩余的空间推入，塑料卡位卡接到位，将同轴电缆内导体搭接在PCB焊盘上焊接，将同轴电缆外导体焊接在半圆形沟槽上焊接，避免了同轴电缆弯曲应力，减小了焊点和PCB被破坏的风险，减少了互调隐患点。

主权项

一种隔离焊点和大热容腔体传热的移相器，其特征在于：包括移相器腔体(200)、PCB(400)、PCB限位塑料件(100)、介质片(300)、同轴电缆(500)；所述移相器腔体(200)的内部有两个用于安装PCB(400)的矩形空腔(201)，空腔(201)左右两侧中间位置设置有用于卡紧PCB限位塑料件(100)和PCB(400)的空腔左右居中位置矩形凹槽(207)；移相器腔体(200)的外部设置有两个垂直肋片(203)，垂直肋片(203)上有一与腔体同宽度的横向翼片(204)，横向翼片上有三个半圆形沟槽(205)；移相器腔体(200)上还设置有用于卡接PCB限位塑料件(100)的圆孔(202)，用于PCB(400)穿过的贯穿腔体壁厚的腰圆孔(206)，8mm宽度同轴电缆外导体焊接位(208)、用于减缓焊接传热的15mm宽度往下机加工去除位(209)用于减缓焊接传热；三个半圆形沟槽(205)中，两侧的两个半圆形沟槽(205)为同轴电缆(500)外导体(502)焊接位，预留8mm宽度，形成8mm宽度同轴电缆外导体焊接位(208)，两侧往下机加工去除全部沟槽(205)、横向翼片(204)、垂直肋片(203)，仅保留腔体的壁厚,形成15mm宽度往下机加工去除位(209)；所述PCB(400)的右侧长边设置有4处矩形的凸起结构(403)，4处凸起结构(403)上有焊接外部同轴电缆(500)内导体(501)的PCB焊盘(404)；所述PCB(400)夹在两块介质片(300)中间，两个介质片(300)通过PCB扣合点(302)扣合后在平面内限位；PCB(400)和两侧的介质片(300)扣合后，沿着空腔(201)左侧居中凹槽(207)推入，PCB(400)完全推入后，将PCB(400)和介质片(300)整体向右侧滑移，PCB(400)的右侧长边嵌入型材空腔(201)右侧居中凹槽(207)，PCB(400)的4处凸起结构(403)，穿过贯穿矩形腔体(201)右侧壁厚的腰圆通孔(206)，PCB焊盘(404)位置对应到同轴电缆(500)内导体(501)下方0.3mm处。