| 发明名称 | 超宽发射/接收角度SMD PCB类LED的制作工艺及所得LED灯 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种超宽发射/接收角度SMD PCB类LED的制作工艺及所得LED灯，包括：固晶，将8mil~20mil的IR芯片或是35mil~45mil的PD/PT芯片固在PCB板上，使用导电胶连接；焊线后压模，在PCB板表面封装Lens模具压模封胶后，通过切割得到超宽发射/接收角度LED；该种超宽发射/接收角度SMD PCB类LED的制作工艺，制作简单，制作工艺成熟，无重大品质隐患，使用方便，电极位置位于产品两端可以顺利完成焊接。所得超宽发射/接收角度SMD PCB类LED/PD/PT封装组件优点有：超宽角度可以达到Max. X:70°，Y:30°@ 20mA，比一般组件角度X轴提升了35°~45°以上。 | ||
| 申请公布号 | CN105720172A | 申请公布日期 | 2016.06.29 |
| 申请号 | CN201610247182.1 | 申请日期 | 2016.04.20 |
| 申请人 | 江苏瑞博光电科技有限公司 | 发明人 | 刘冬寅;王凌江;解寿正 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人 | 文雯 |
| 主权项 | 一种超宽发射/接收角度SMD PCB类LED的制作工艺，其特征在于，包括：固晶，将8mil~20mil 的IR芯片或是35mil~45mil的PD/PT芯片固在PCB板上，使用导电胶连接；焊线后压模，在PCB板表面封装发光区面积为2.3*1.87*1.84mm的产品球体模具压模封胶后，通过切割得到超宽发射/接收角度LED。 | ||
| 地址 | 214500 江苏省泰州市靖江市八圩前进村靖城工业园区 | ||