| 发明名称 | 负鼠晶片封装叠加设备 | ||
| 摘要 | 一种设备，包括耦合至第二封装的第一封装，其中第一封装和第二封装的每个都具有第一侧和相对的第二侧；第一晶片，耦合至该第一封装；以及第二晶片，耦合至该第二封装的该第二侧，其中该第一封装以堆叠布置的方式耦合至该第二封装使得该第二封装的该第一侧面向该第一封装的该第二侧。一种方法，包括将第一封装以堆叠配置耦合至第二封装，其中该第一封装包括第一封装衬底和第一晶片，并且该第二封装包括第二封装衬底和第二晶片，其中该第二晶片设置在与该第一封装衬底相对的该第二封装衬底的一侧上。 | ||
| 申请公布号 | CN105720049A | 申请公布日期 | 2016.06.29 |
| 申请号 | CN201511035977.8 | 申请日期 | 2015.11.13 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | C·盖斯勒;T·梅耶 |
| 分类号 | H01L25/18(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 张金金;姜甜 |
| 主权项 | 一种设备，包括：第一封装，耦合至第二封装，其中该第一封装和该第二封装的每个都具有第一侧和相对的第二侧；第一晶片，耦合至该第一封装；以及第二晶片，耦合至该第二封装的该第二侧，其中该第一封装以堆叠布置的方式耦合至该第二封装使得该第二封装的该第一侧面向该第一封装的该第二侧。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||