发明名称 一种新型继电器和密度表的基座及表壳的连接装置
摘要 本实用新型涉及一种新型继电器和密度表的基座及表壳的连接装置,由表壳、基座、接头、螺孔、定位孔、螺钉、螺钉密封圈组成,所述表壳和接头采用激光焊焊接或者氩弧焊焊接,确保表壳与接头间处于密封状态;同时,所述接头上设有两个定位孔;所述基座两侧设有两个螺孔,且螺孔的相对位置与接头上的定位孔对应,由此可通过螺钉将接头与基座固定,连接处设置螺钉密封圈确保接口处密封性,并由此将基座与表壳连接。本实用新型的有益效果为:通过增加接头装置,使得整个基座与表壳可进行拆装检修,不论是基座还是表壳出现问题时都可以进行检修或者替换,从而增加整个装置平均的使用寿命,减少资源浪费。
申请公布号 CN205352886U 申请公布日期 2016.06.29
申请号 CN201620015165.0 申请日期 2016.01.08
申请人 上海上芃电气有限公司 发明人 王金胜
分类号 G01N9/00(2006.01)I;H01H35/26(2006.01)I 主分类号 G01N9/00(2006.01)I
代理机构 上海宣宜专利代理事务所(普通合伙) 31288 代理人 杨小双
主权项  一种新型继电器和密度表的基座及表壳的连接装置,由表壳(1)、基座(2)、接头(3)、螺孔(4)、定位孔(5)、螺钉(6)、螺钉密封圈(7)组成,所述表壳(1)和接头(3)连接,所述接头(3)上设有两个定位孔,所述基座(2)两侧设有两个螺孔(4),通过螺钉(6)将接头(3)与基座(2)固定,连接处设置螺钉密封圈(7)。
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