发明名称 |
一种弹簧探针转接板 |
摘要 |
本实用新型涉及一种弹簧探针转接板,包括转接PCB板,转接PCB板上开设有若干通孔,每根信号线的一端从对应的通孔的上端穿至下端,并在通孔的下端处与信号线的一端形成镀金触点,信号线的另一端通过连接线与弹簧针的一端相连,使弹簧针与转接PCB板上的镀金触点相连通布置,弹簧针垂直设置在转接PCB板的上端面上,且与通孔相对布置,弹簧针的另一端与测试PCB板上的镀金触点相碰触,使测试PCB板上的镀金触点与转接PCB板上的镀金触点相连通布置。本实用新型通过转接PCB板代替多层陶瓷电路板能大幅降低其成本,也方便了制作,同时采用PCB板制作,其结构比较简单,且其制作工艺简单,便于大规模的加工。 |
申请公布号 |
CN205353145U |
申请公布日期 |
2016.06.29 |
申请号 |
CN201521126010.6 |
申请日期 |
2015.12.30 |
申请人 |
苏州韬盛电子科技有限公司 |
发明人 |
吴彦 |
分类号 |
G01R1/073(2006.01)I |
主分类号 |
G01R1/073(2006.01)I |
代理机构 |
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 |
代理人 |
刘洪勋 |
主权项 |
一种弹簧探针转接板,其特征在于:包括转接PCB板,所述转接PCB板上开设有若干通孔,每根信号线的一端从对应的所述通孔的上端穿至下端,并在所述通孔的下端处与信号线的一端形成镀金触点,所述信号线的另一端通过连接线与弹簧针的一端相连,使弹簧针与转接PCB板上的镀金触点相连通布置,所述弹簧针垂直设置在转接PCB板的上端面上,且与通孔相对布置,所述弹簧针的另一端与测试PCB板上的镀金触点相碰触,使测试PCB板上的镀金触点与转接PCB板上的镀金触点相连通布置。 |
地址 |
215000 江苏省苏州市工业园区唯文路18号 |