发明名称 一种弹簧探针转接板
摘要 本实用新型涉及一种弹簧探针转接板,包括转接PCB板,转接PCB板上开设有若干通孔,每根信号线的一端从对应的通孔的上端穿至下端,并在通孔的下端处与信号线的一端形成镀金触点,信号线的另一端通过连接线与弹簧针的一端相连,使弹簧针与转接PCB板上的镀金触点相连通布置,弹簧针垂直设置在转接PCB板的上端面上,且与通孔相对布置,弹簧针的另一端与测试PCB板上的镀金触点相碰触,使测试PCB板上的镀金触点与转接PCB板上的镀金触点相连通布置。本实用新型通过转接PCB板代替多层陶瓷电路板能大幅降低其成本,也方便了制作,同时采用PCB板制作,其结构比较简单,且其制作工艺简单,便于大规模的加工。
申请公布号 CN205353145U 申请公布日期 2016.06.29
申请号 CN201521126010.6 申请日期 2015.12.30
申请人 苏州韬盛电子科技有限公司 发明人 吴彦
分类号 G01R1/073(2006.01)I 主分类号 G01R1/073(2006.01)I
代理机构 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 代理人 刘洪勋
主权项 一种弹簧探针转接板,其特征在于:包括转接PCB板,所述转接PCB板上开设有若干通孔,每根信号线的一端从对应的所述通孔的上端穿至下端,并在所述通孔的下端处与信号线的一端形成镀金触点,所述信号线的另一端通过连接线与弹簧针的一端相连,使弹簧针与转接PCB板上的镀金触点相连通布置,所述弹簧针垂直设置在转接PCB板的上端面上,且与通孔相对布置,所述弹簧针的另一端与测试PCB板上的镀金触点相碰触,使测试PCB板上的镀金触点与转接PCB板上的镀金触点相连通布置。
地址 215000 江苏省苏州市工业园区唯文路18号
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