| 发明名称 | 一种复合基板一体化封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及微电子及光电子产品封装技术领域，具体涉及一种复合基板一体化封装结构。封装结构包括基板层和罩设在基板层上方的密封外壳，且所述基板层与密封外壳围成一密封腔体；所述基板层与密封外壳之间依次设有第一金属化层和粘接层；所述密封腔体内设有元器件，且所述元器件通过第二金属化层连接在基板层上方。由以上技术方案可知，本实用新型通过设置一体化的基板层与密封外壳封装结构，将基板层表面的电性能和密封外壳的密封特性组合在一起，直接在单层或多层布线的基板层表面实现一体化封装的特性，适用于混合集成技术领域，具有尺寸更小、成本更高、可靠性更高等特点。 | ||
| 申请公布号 | CN205355030U | 申请公布日期 | 2016.06.29 |
| 申请号 | CN201521095116.4 | 申请日期 | 2015.12.27 |
| 申请人 | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 | 发明人 | 汪涛;李林森;崔嵩;高磊;黄平;李鸿高 |
| 分类号 | H01L23/053(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I;H01L23/15(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/52(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/053(2006.01)I |
| 代理机构 | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人 | 金凯;梁美珠 |
| 主权项 | 一种复合基板一体化封装结构，其特征在于：包括基板层和罩设在基板层上方的密封外壳，且所述基板层与密封外壳围成一密封腔体；所述基板层与密封外壳之间依次设有第一金属化层和粘接层；所述密封腔体内设有元器件，且所述元器件通过第二金属化层连接在基板层上方。 | ||
| 地址 | 230088 安徽省合肥市高新区合欢路19号 | ||