发明名称 结构体、定域型表面等离子共振传感器用芯片、及定域型表面等离子共振传感器、以及它们的制造方法
摘要 本发明实现一种能够提供灵敏度更高的定域型表面等离子共振传感器的定域型表面等离子共振传感器用芯片。本发明的结构体的特征在于:包括平面部及筒状体;筒状体是以开口部面向所述平面部的平面的方式竖立设置;所述筒状体的开口部的平均内径在5nm以上且2000nm以下的范围内;且所述筒状体的开口部内径A、与筒状体的自开口部起的中间深度处的内径B的比(A/B)在1.00以上且1.80以下的范围内;所述筒状体的底部为非球面。
申请公布号 CN102884414B 申请公布日期 2016.06.29
申请号 CN201080065629.4 申请日期 2010.12.08
申请人 株式会社钟化;独立行政法人产业技术综合研究所 发明人 濑崎文康;福田隆史
分类号 G01N21/27(2006.01)I;B82B1/00(2006.01)I 主分类号 G01N21/27(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 金世煜;赵曦
主权项 一种定域型表面等离子共振传感器用芯片,其特征在于:基板上形成有结构体;以覆盖该结构体表面的至少一部分且反映该结构体的结构的方式形成着金属层;所述结构体包括平面部及筒状体;筒状体是以开口部面向所述平面部的平面的方式竖立设置;所述筒状体的开口部的平均内径为200nm~500nm的范围内;且是从所述筒状体的开口部朝向深部内径逐渐变大的形状;所述筒状体的底部为非球面,所述结构体包含光响应性材料,所述光响应性材料为主链及/或侧链具有偶氮苯基的偶氮聚合物衍生物。
地址 日本大阪府