发明名称 |
厚窗口层LED制造 |
摘要 |
本发明公开了一种LED管芯以及用于接合、切割、和形成LED管芯的方法。在实例中,该方法包括形成LED晶圆,其中,LED晶圆包括衬底和设置在衬底上方的多个外延层,其中,将多个外延层配置成形成LED;将LED晶圆接合至基板以形成LED对;以及在接合之后,切割LED对,其中,切割包括:同时切割LED晶圆和基板,从而形成LED管芯。本发明还提供了一种厚窗口层LED制造。 |
申请公布号 |
CN103066169B |
申请公布日期 |
2016.06.29 |
申请号 |
CN201210306855.8 |
申请日期 |
2012.08.24 |
申请人 |
晶元光电股份有限公司 |
发明人 |
李逸骏;朱荣堂;邱清华;黄泓文 |
分类号 |
H01L33/00(2010.01)I;H01L21/78(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/00(2010.01)I |
代理机构 |
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 |
代理人 |
章社杲;孙征 |
主权项 |
一种接合和切割发光二极管(LED)晶圆的方法,包括:提供LED晶圆,其中,所述LED晶圆包括:衬底和设置在所述衬底上方的多个外延层,其中,所述多个外延层配置成LED;翻转工艺,在接合之前,将所述LED晶圆翻转为正面朝下;将所述LED晶圆正面接合至基板以形成LED对;以及在接合之后,切割所述LED对,其中,所述切割包括同时切割所述LED晶圆和所述基板,从而形成LED管芯,并且其中,所述同时切割包括:从所述LED对的第一侧,通过隐形切割(SD)工艺,在所述衬底内产生裂缝;以及对准所述衬底裂缝的位置并从与所述第一侧相对的所述LED对的第二侧切割所述基板,其中,切割所述基板的工艺不同于所述隐形切割工艺。 |
地址 |
中国台湾新竹科学园区力行五路5号 |