晶片封装体及其制造方法

摘要

本发明提供一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括：一基底，其具有一第一表面及与其相对的一第二表面；一介电层，设置于基底的第一表面上且包括一导电垫结构；一第一开口，贯穿基底，并露出导电垫结构的一表面；一第二开口，与第一开口连通，且贯穿导电垫结构；以及一重布线层，顺应性设置于第一开口的一侧壁及导电垫结构的表面上，并填入第二开口。本发明不仅能够增加重布线层与导电垫结构的接触面积，还能够增加重布线层与导电垫结构之间的结构强度，因此能够提升晶片封装体的可靠度或品质。

主权项

一种晶片封装体，其特征在于，包括：一基底，具有一第一表面及与该第一表面相对的一第二表面；一介电层，设置于该基底的该第一表面上，其中该介电层内包括一导电垫结构；一第一开口，贯穿该基底，并露出该导电垫结构的一表面；一第二开口，与该第一开口连通，且贯穿该导电垫结构；以及一重布线层，顺应性设置于该第一开口的一侧壁及该导电垫结构的该表面上，并填入该第二开口。