发明名称 |
线路板塞孔方法和线路板 |
摘要 |
本发明提供了一种线路板塞孔方法和一种线路板,其中,线路板塞孔方法,包括:将所述线路板上的通孔的内壁镀上预定厚度范围的金属层;向已经形成所述金属层的所述通孔内填充树脂塞孔材料;对完成树脂塞孔材料填充的所述线路板进行研磨;对已经完成所述研磨的所述线路板的所述通孔进行背钻加工,形成背钻孔;向所述背钻孔内填充所述树脂塞孔材料,形成盲孔树脂塞孔;对已经形成所述盲孔树脂塞孔的所述线路板进行所述研磨,以完成所述线路板的塞孔过程。通过本发明的技术方案,可以有效地降低塞孔后的气泡残留,从而提高了塞孔质量,并因避免使用真空塞孔而降低了线路板塞孔的生产成本。 |
申请公布号 |
CN105722315A |
申请公布日期 |
2016.06.29 |
申请号 |
CN201410729752.1 |
申请日期 |
2014.12.03 |
申请人 |
北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司 |
发明人 |
周斌 |
分类号 |
H05K1/11(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/11(2006.01)I |
代理机构 |
北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 |
代理人 |
尚志峰;汪海屏 |
主权项 |
一种线路板塞孔方法,其特征在于,包括:将所述线路板上的通孔的内壁镀上预定厚度范围的金属层;向已经形成所述金属层的所述通孔内填充树脂塞孔材料;对完成树脂塞孔材料填充的所述线路板进行研磨;对已经完成所述研磨的所述线路板的所述通孔进行背钻加工,形成背钻孔;向所述背钻孔内填充所述树脂塞孔材料,形成盲孔树脂塞孔;对已经形成所述树脂塞孔盲孔的所述线路板进行所述研磨,以完成所述线路板的塞孔过程。 |
地址 |
100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层 |