| 发明名称 | 便携式电子设备的冷却构造 | ||
| 摘要 | 一种便携式电子设备的冷却构造，安装有因动作而发热的发热部件(7)的基板(6)被收纳于封闭构造的壳体(1)的内部，并设置有使该发热部件(7)的热量向远离该发热部件的位置扩散的散热板(4)，上述散热板(4)与上述壳体(1)的相当于表盖的部分的内表面或相当于里盖(3)的部分的内表面一体化，沿上述壳体(1)的厚度方向被压变形而扁平化了的扁平型导热管(5)被设置为其一端部被夹在上述发热部件(7)与上述散热板(4)之间，并且另一端部与上述散热板(4)紧贴而配置的状态。 | ||
| 申请公布号 | CN105723821A | 申请公布日期 | 2016.06.29 |
| 申请号 | CN201480062031.8 | 申请日期 | 2014.10.27 |
| 申请人 | 株式会社藤仓 | 发明人 | 斋藤祐士;穆罕默德·沙希德·艾哈迈德;高桥真;高宫明弘 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I;H04M1/02(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 李洋;苏琳琳 |
| 主权项 | 一种便携式电子设备的冷却构造，在所述便携式电子设备中，安装有因动作而发热的发热部件的基板被收纳于封闭构造的壳体的内部，并设置有使该发热部件的热量向远离该发热部件的位置扩散的散热板，其特征在于，上述散热板与上述壳体的相当于表盖的部分的内表面或相当于里盖的部分的内表面一体化，沿上述壳体的厚度方向被压变形而扁平化了的扁平型导热管被设置为其一端部被夹在上述发热部件与上述散热板之间，并且另一端部与上述散热板紧贴的状态。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||