发明名称 スラリー、研磨液セット、研磨液及び基体の研磨方法
摘要 A polishing liquid comprising an abrasive grain, an additive, and water, wherein the abrasive grain includes a hydroxide of a tetravalent metal element, and produces absorbance of 1.00 or more and less than 1.50 for light having a wavelength of 400 nm in an aqueous dispersion having a content of the abrasive grain adjusted to 1.0 mass %.
申请公布号 JP5943072(B2) 申请公布日期 2016.06.29
申请号 JP20140516704 申请日期 2013.03.26
申请人 日立化成株式会社 发明人 岩野 友洋;南 久貴;阿久津 利明;藤崎 耕司
分类号 C09K3/14;B24B37/00;H01L21/304 主分类号 C09K3/14
代理机构 代理人
主权项
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