发明名称 栅极的形成方法及MOS晶体管的制造方法
摘要 一种栅极的形成方法及MOS晶体管的制造方法,其中栅极的形成方法包括:提供半导体衬底;在半导体衬底上依次形成栅极层和第一掩模层;在第一掩模层中形成沿第一方向延伸的第一开口;在第一开口侧壁形成牺牲层,牺牲层在第一开口处围成第二开口,第二开口的宽度用于定义栅极末端之间的距离;在牺牲层上形成第二掩模层,第二掩模层填满第二开口并覆盖牺牲层;在第二掩模层上形成光刻胶图形;以光刻胶图形为掩模对第二掩模层、牺牲层和第一掩模层进行刻蚀,直至露出所述栅极层,形成硬掩模图形;以硬掩模图形为掩模图形化栅极层,形成栅极。本发明通过增加收缩层,有效的减小了栅极末端之间的距离,提高了器件的集成度,降低了器件制造成本。
申请公布号 CN105719959A 申请公布日期 2016.06.29
申请号 CN201410736229.1 申请日期 2014.12.04
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 徐伟中
分类号 H01L21/28(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L21/28(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 高静;骆苏华
主权项 一种栅极的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底;在所述半导体衬底上依次形成栅极层和第一掩模层;在所述第一掩模层中形成沿第一方向延伸的第一开口;在所述第一开口侧壁以及底部形成牺牲层,所述牺牲层在所述第一开口处围成第二开口,所述第二开口的宽度用于定义栅极末端之间的距离;在所述牺牲层上形成第二掩模层,所述第二掩模层填满所述第二开口并覆盖所述牺牲层;在所述第二掩模层上形成光刻胶图形,所述光刻胶图形为沿第二方向延伸的条状图形,所述第二方向与所述第一方向相垂直;以所述光刻胶图形为掩模对所述第二掩模层、所述牺牲层和所述第一掩模层进行刻蚀,以形成硬掩模图形,所述硬掩模图形为在所述第二开口处断开的条状图形;以所述硬掩模图形为掩模图形化所述栅极层,形成栅极。
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号