| 摘要 |
Zum Herstellen einer Schaltungsanordnung (40) auf einer Trägerplatte (10) mit thermischen Durchkontaktierungen (20), die durch die Trägerplatte (10) hindurch von der Oberseite (11) zur Unterseite (12) verlaufen, werden zuerst die thermischen Durchkontaktierungen (20) an der Unterseite (12) durch Aufbringen einer Schicht thermisch leitfähigen, elektrisch isolierenden Materials (14) verschlossen, die vorzugsweise die Öffnung mehrerer Durchkontaktierungen (20) auf der Unterseite (12) gemeinsam überdeckt, und sodann die thermischen Durchkontaktierungen (20) von der Oberseite (11) her mit Lötmaterial (16) verfüllt. Bevorzugt werden die Bauteile (39) auf einer Oberseite (11) der Trägerplatte (10) aufgebracht, bevor die Durchkontaktierungen (20) in einem Reflow-Prozess verfüllt werden. |
