发明名称 栅极的形成方法
摘要 本发明提出一种栅极的形成方法,在对多晶硅层进行预注入之后,先形成较薄且较为致密的第一掩膜层,再形成较为疏松的第二掩膜层,接着再进行刻蚀,由于预注入之后,残留在多晶硅层表面的离子会渗透出第一掩膜层与第二掩膜层,避免离子在多晶硅层和第一掩膜层的交界处形成团聚空洞,使后续刻蚀正常进行,从而避免对半导体衬底造成损伤。
申请公布号 CN103311113B 申请公布日期 2016.06.29
申请号 CN201310258301.X 申请日期 2013.06.26
申请人 上海华力微电子有限公司 发明人 徐莹;周飞;周维;魏峥颖
分类号 H01L21/28(2006.01)I 主分类号 H01L21/28(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 陆花
主权项 一种栅极的形成方法,包括步骤:提供半导体衬底;在半导体衬底上依次形成栅介质层、多晶硅层;对所述多晶硅层进行预注入;在所述多晶硅层表面依次形成第一掩膜层及第二掩膜层,所述第一掩膜层比第二掩膜层致密,所述第一掩膜层为电浆增强型二氧化硅;依次刻蚀所述第二掩膜层、第一掩膜层、多晶硅层以及栅介质层形成栅极。
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