| 发明名称 | 通孔深度测量装置和钻孔机 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种通孔深度测量装置和一种钻孔机，其中，通孔深度测量装置，包括：厚度传感模块，用于测量所述板材的厚度；深度传感模块，用于测量所述第一类通孔的深度；微处理器，连接于所述厚度传感模块和所述深度传感模块，用于根据所述板材的厚度和所述第一类通孔的深度之差确定所述背钻孔的深度。通过本发明的技术方案，实现了对板材通孔的精确测量，避免了传统的通孔深度测量装置因为电信号的误导通而产生测量通孔假点的情况。 | ||
| 申请公布号 | CN105716563A | 申请公布日期 | 2016.06.29 |
| 申请号 | CN201410729398.2 | 申请日期 | 2014.12.03 |
| 申请人 | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司 | 发明人 | 李小晓;舒明 |
| 分类号 | G01B21/18(2006.01)I | 主分类号 | G01B21/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人 | 尚志峰;汪海屏 |
| 主权项 | 一种通孔深度测量装置，用于对板材进行测量，所述板材设置有相互贯通的第一类通孔和背钻孔，其特征在于，包括：厚度传感模块，用于测量所述板材的厚度；深度传感模块，用于测量所述第一类通孔的深度；微处理器，连接于所述厚度传感模块和所述深度传感模块，用于根据所述板材的厚度和所述第一类通孔的深度之差确定所述背钻孔的深度。 | ||
| 地址 | 100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层 | ||