| 摘要 |
반도체 장치(1)는 기판(10), 반도체 소자(20), 단자(42), 및 땜납 유출 방지부(12x)를 구비한다. 반도체 소자는 제1 땜납층(51)을 개재하여 기판의 일측에 고정된다. 단자는 제2 땜납층(53)을 개재하여 기판의 일측에 고정된다. 땜납 유출 방지부는 기판의 일측에서 단자와 반도체 소자 사이에 형성되고 제1 땜납층 및 제2 땜납층이 유출하는 것을 방지하도록 구성된다. 땜납 유출 방지부와 반도체 소자 사이의 거리는 제1 땜납층의 두께보다 길다. |
