LEAD-FREE SOLDER ALLOY

摘要

저융점에서 연성이 우수하고 인장 강도가 높고, 접합 계면의 P 리치층의 생성을 억제하여 높은 전단 강도를 가짐으로써, 기판의 변형을 억제하여 우수한 접속 신뢰성을 갖는 Sn-Bi-Cu-Ni계 무연 땜납 합금을 제공한다. 전극의 Cu나 Ni의 확산을 억제함과 함께 땜납 합금의 연신율이나 습윤성을 확보하기 위해, 질량％로, Bi: 31∼59％, Cu: 0.3∼1.0％, Ni: 0.01∼0.06％, 잔부 Sn을 포함하는 합금 조성을 갖는다.