发明名称 | 一种PCB返修加热装置 | ||
摘要 | 本实用新型提供一种PCB返修加热装置,包括:PCB支撑架、上加热风嘴、下加热风嘴、热风管、加热风嘴固定架和移动控制机构,所述移动控制机构与加热风嘴固定架连接,所述加热风嘴固定架为“C”形结构,其中“C”形结构的两端分别固定上加热风嘴和下加热风嘴,上加热风嘴和下加热风嘴与热风管连接,所述热风管固定设置在热风嘴固定架上,热风管的进风口与设置在PCB支撑架上的热风控制装置连接,所述移动控制机构和热风控制装置与加热控制系统连接。本实用新型采用热气流聚集到表面组装器件的引脚和焊盘上,使焊点熔化或焊膏回流,便于拆卸。 | ||
申请公布号 | CN205356821U | 申请公布日期 | 2016.06.29 |
申请号 | CN201620031918.7 | 申请日期 | 2016.01.13 |
申请人 | 昆山市正大电路板有限公司 | 发明人 | 金菊明 |
分类号 | H05K3/22(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/22(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种PCB返修加热装置,其特征在于,包括:PCB支撑架、上加热风嘴、下加热风嘴、热风管、加热风嘴固定架和移动控制机构,所述移动控制机构与加热风嘴固定架连接,所述加热风嘴固定架为“C”形结构,其中“C”形结构的两端分别固定上加热风嘴和下加热风嘴,上加热风嘴和下加热风嘴与热风管连接,所述热风管固定设置在热风嘴固定架上,热风管的进风口与设置在PCB支撑架上的热风控制装置连接,所述移动控制机构和热风控制装置与加热控制系统连接。 | ||
地址 | 215000 江苏省苏州市昆山市千灯镇工业配套区 |