发明名称 一种PCB返修加热装置
摘要 本实用新型提供一种PCB返修加热装置,包括:PCB支撑架、上加热风嘴、下加热风嘴、热风管、加热风嘴固定架和移动控制机构,所述移动控制机构与加热风嘴固定架连接,所述加热风嘴固定架为“C”形结构,其中“C”形结构的两端分别固定上加热风嘴和下加热风嘴,上加热风嘴和下加热风嘴与热风管连接,所述热风管固定设置在热风嘴固定架上,热风管的进风口与设置在PCB支撑架上的热风控制装置连接,所述移动控制机构和热风控制装置与加热控制系统连接。本实用新型采用热气流聚集到表面组装器件的引脚和焊盘上,使焊点熔化或焊膏回流,便于拆卸。
申请公布号 CN205356821U 申请公布日期 2016.06.29
申请号 CN201620031918.7 申请日期 2016.01.13
申请人 昆山市正大电路板有限公司 发明人 金菊明
分类号 H05K3/22(2006.01)I 主分类号 H05K3/22(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种PCB返修加热装置,其特征在于,包括:PCB支撑架、上加热风嘴、下加热风嘴、热风管、加热风嘴固定架和移动控制机构,所述移动控制机构与加热风嘴固定架连接,所述加热风嘴固定架为“C”形结构,其中“C”形结构的两端分别固定上加热风嘴和下加热风嘴,上加热风嘴和下加热风嘴与热风管连接,所述热风管固定设置在热风嘴固定架上,热风管的进风口与设置在PCB支撑架上的热风控制装置连接,所述移动控制机构和热风控制装置与加热控制系统连接。
地址 215000 江苏省苏州市昆山市千灯镇工业配套区