| 发明名称 | 用于制造至少一个光电子半导体器件的方法 | ||
| 摘要 | 说明一种用于制造至少一个光电子半导体器件的方法，具有下列步骤：a)提供载体(1)，该载体具有第一表面(11)和与该第一表面(11)相对置的第二表面(12)；b)在载体(1)的第一表面(11)上设置至少一个光电子半导体芯片(2)，其中该光电子半导体芯片(2)用至少一个n侧区(21)和至少一个p侧区(24)构成，并且以n侧区(21)或者p侧区(24)施加在第一表面(11)上；c)在半导体芯片(2)的外表面(23)和载体(1)的第一表面(11)的露出的部位上设置电气绝缘的包封(3)；d)部分除去电气绝缘的包封(3)，其中在除去后光电子半导体芯片(2)的背离载体(1)的至少一个主面(22)至少局部地没有电气绝缘的包封(3)。 | ||
| 申请公布号 | CN103477451B | 申请公布日期 | 2016.06.29 |
| 申请号 | CN201280011822.9 | 申请日期 | 2012.03.02 |
| 申请人 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | 发明人 | B·哈恩;A·勒伯 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I;H01L33/42(2006.01)I;H01L33/08(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H01L33/62(2006.01)I;H01S5/02(2006.01)I;H01S5/42(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 张涛;胡莉莉 |
| 主权项 | 用于制造至少一个光电子半导体器件(1000)的方法，该方法至少包括下面的方法步骤：a)提供载体(1)，该载体具有第一表面(11)和与该第一表面(11)相对置的第二表面(12)；b)在载体(1)的第一表面(11)上设置至少一个光电子半导体芯片(2)，其中该光电子半导体芯片(2)用至少一个n侧区(21)和至少一个p侧区(24)构成，并且以n侧区(21)或者p侧区(24)施加在第一表面(11)上；c)在半导体芯片(2)的外表面(23)和载体(1)的第一表面(11)的露出的部位上设置电气绝缘的包封(3)；d)部分除去电气绝缘的包封(3)，其中在除去后光电子半导体芯片(2)的背离载体(1)的至少一个主面(22)至少局部地没有电气绝缘的包封(3)；e)在印制线路结构(4)的背离半导体芯片(2)的侧上设置器件载体(5)，其中该印制线路结构(4)至少在主面(22)上设置，光电子半导体芯片(2)被单个地和彼此分开地通过印制线路结构(4)电气控制和运行，和器件载体(5)用电气绝缘的器件层(51)和导热的冷却体(52)构成，并且该器件载体(5)以电气绝缘的器件层(51)的背离导热的冷却体(52)的外表面(53)设置在印制线路结构(4)上。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||