发明名称 |
伺服器及散热模块 |
摘要 |
一种伺服器,包括机箱、主机板模块及散热模块。主机板模块配置于机箱内且具有第一及第二元件。散热模块包括冷板、导管组、壳体及风扇模块。冷板配置于主机板模块上并接触第一元件,并连通于导管组。水冷液在冷板及导管组内流动。壳体配置于主机板模块上,且具有入风口及出风口。壳体内部分隔为第一及第二空间。第一元件及冷板位于第一空间内。第二空间连通入风口及出风口。第二元件邻近出风口。风扇模块配置于机箱侧边且提供散热气流至机箱。本发明的伺服器和散热模块可以提供良好的散热效果。 |
申请公布号 |
CN103176572B |
申请公布日期 |
2016.06.29 |
申请号 |
CN201110441206.4 |
申请日期 |
2011.12.26 |
申请人 |
英业达股份有限公司 |
发明人 |
林钰桓;童凯炀 |
分类号 |
G06F1/20(2006.01)I;G06F1/18(2006.01)I |
主分类号 |
G06F1/20(2006.01)I |
代理机构 |
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 |
代理人 |
臧建明 |
主权项 |
一种伺服器,包括:一机箱;一主机板模块,配置于该机箱内且具有至少一第一元件及至少一第二元件;以及一散热模块,包括:至少一冷板,配置于该主机板模块上并接触该第一元件;一导管组,配置于该主机板模块上且连通于该冷板,其中一水冷液适于在该冷板及该导管组内流动,以带走该第一元件传递至该冷板的热;至少一壳体,配置于该主机板模块上,且具有一入风口、至少一出风口及至少一隔板,其中该隔板将该壳体内部分隔为至少一第一空间及一第二空间,该第一元件及该冷板位于该第一空间内,该第二空间连通该入风口及该出风口,该第二元件位于该壳体外且邻近该出风口;以及一风扇模块,配置于该机箱侧边且适于提供一散热气流至该机箱内,该散热气流通过该入风口进入该壳体,并通过该出风口流出该壳体而到达该第二元件。 |
地址 |
中国台湾台北市士林区后港街66号 |