触变性有机硅封装胶的制备方法

摘要

本发明公开触变性有机硅封装胶的制备方法，由分子中含有与硅键合的链烯基的有机硅树脂预聚物、分子中含有与硅键合的链烯基及与硅键合的芳基的线型有机聚硅氧烷与触变剂混合研磨并加热处理后再次研磨，得到基胶；将基胶、分子中至少含有两个与硅键合的链烯基的线型有机聚硅氧烷与催化剂混合得到A组分；将分子中至少含有两个与硅键合的链烯基的线型有机聚硅氧烷与分子中含有与硅键合的链烯基及与硅键合的芳基的线型有机聚硅氧烷、增粘剂、固化剂及抑制剂混合得到B组分，得到触变性有机硅封装胶。本发明通过改进制备方法，可改善触变剂的分散效果和胶料的混合均一性，提高触变性能。

主权项

触变性有机硅封装胶的制备方法，所述触变性有机硅封装胶包括A组分和B组分，其由包括基础聚合物、固化剂、触变剂、催化剂、抑制剂和增粘剂的原料制备；所述基础聚合物包括成分(ⅰ)分子中至少含有两个与硅键合的链烯基的线型有机聚硅氧烷、成分(ⅱ)分子中含有与硅键合的链烯基的有机硅树脂预聚物和成分(ⅲ)分子中含有与硅键合的链烯基及与硅键合的芳基的线型有机聚硅氧烷，所述固化剂为分子中含有两个以上与硅键合的氢基的聚硅氧烷，所述触变剂为亲水型气相二氧化硅；所述基础聚合物中，成分(ⅰ)、成分(ⅱ)及成分(ⅲ)中与硅键合的链烯基的摩尔量之和与所述固化剂中与硅键合的氢基的摩尔量之比为1.2‑1.6；所述触变性有机硅封装胶的原料中，成分(ⅱ)的质量百分数为35％‑45％，亲水型气相二氧化硅的质量百分数为5％‑10％；所述制备方法包括以下步骤：制备基胶：将55～65质量份的成分(ⅱ)、25～35质量份的成分(ⅲ)和10～18质量份的触变剂混合，进行一次研磨，然后加热至140～160℃的条件下静置2～4h，冷却至室温，进行二次研磨，得到基胶；将基胶、成分(ⅰ)与催化剂混合，得到A组分；将成分(ⅰ)与成分(ⅲ)、固化剂、抑制剂及增粘剂混合，得到B组分。