制造具有热的金属化通孔的线路装置

摘要

用于在具有热的金属化通孔（20）的基板（10）上制造线路装置（40），所述热的金属化通孔穿过所述基板（10）从所述上侧面（11）延伸至所述下侧面（12），首先，所述热的金属化通孔（20）在所述下侧面（12）处通过加装有导热能力的、电绝缘的材料的层（14）被封闭，所述层在所述下侧面（12）上优选共同覆盖多个金属化通孔（20）的开口，并且此后所述热的金属化通孔（20）从所述上侧面（11）利用钎焊材料（16）被填充。优选地，在所述金属化通孔（20）在回流过程中被填充之前，所述构件（39）被加装在所述基板（10）的上侧面（11）上。

主权项

用于在基板（10）上制造线路装置（40）的方法，其中，构件（39）加装在所述基板（10）的上侧面（11）上，其中，所述基板（10）具有热的金属化通孔（20），所述金属化通孔穿过所述基板（10）延伸至对置于所述上侧面（11）的下侧面（12），其特征在于，a) 所述热的金属化通孔（20）在所述下侧面（12）处通过加装有导热能力的、电绝缘的材料的层（14）进行封闭，并且此后，b) 所述热的金属化通孔（20）从所述上侧面（11）利用钎焊材料（15、16）被填充。