发明名称 | 一种防止散热膏外溢的CPU及散热片 | ||
摘要 | 本实用新型公开一种防止散热膏外溢的CPU及散热片,涉及CPU散热片的安装技术,包括CPU和散热片,以及设置在CPU与散热器之间的连接结构,通过这个连接结构进行CPU与散热片之间的安装结合,同时,在所述连接结构中涂抹散热膏,使得CPU表面与散热片下方通过散热膏接触。本实用新型能够有效克服散热膏因受到散热片挤压流动到CPU边缘的风险,避免了安装CPU时散热膏沾染到测试人员的手上,或者沾染到CPU插槽的pin脚以及周围的器件等问题,具有很好的推广使用价值。 | ||
申请公布号 | CN205353928U | 申请公布日期 | 2016.06.29 |
申请号 | CN201620112739.6 | 申请日期 | 2016.02.04 |
申请人 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 发明人 | 谭静静 |
分类号 | G06F1/20(2006.01)I | 主分类号 | G06F1/20(2006.01)I |
代理机构 | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人 | 姜明 |
主权项 | 一种防止散热膏外溢的CPU及散热片,其特征在于, 其整体结构包括CPU 和散热片,以及设置在CPU与散热器之间的连接结构,通过这个连接结构进行CPU与散热片之间的安装结合,同时,在所述连接结构中涂抹散热膏,使得CPU表面与散热片下方通过散热膏接触。 | ||
地址 | 250101 山东省济南市高新区舜雅路1036号 |