发明名称 |
Halbleiterbauelement mit einer Zusammenschaltungsstruktur und Ausbildungsverfahren dafür |
摘要 |
Es sind eine Halbleiterbauelementstruktur und ein Verfahren zum Ausbilden der Halbleiterbauelementstruktur vorgesehen. Die Halbleiterbauelementstruktur enthält ein Substrat und eine Gateelektrode, die auf dem Substrat ausgebildet ist. Die Halbleiterbauelementstruktur enthält außerdem eine erste Kontaktstruktur mit einem ersten Abschnitt und einem zweiten Abschnitt. Der erste Abschnitt der ersten Kontaktstruktur ist in der Gateelektrode ausgebildet, und der zweite Abschnitt ist auf dem ersten Abschnitt ausgebildet. |
申请公布号 |
DE102015107292(A1) |
申请公布日期 |
2016.06.23 |
申请号 |
DE201510107292 |
申请日期 |
2015.05.11 |
申请人 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. |
发明人 |
Chi, Guo-Chiang;Chen, Wei-Chin;Chang, Chia-Der;Lu, Chih-Hung |
分类号 |
H01L23/522;H01L21/28;H01L21/336;H01L21/768;H01L29/40 |
主分类号 |
H01L23/522 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|