３Ｄ構造物、構造部品、ならびに構造的な電子、電磁、および電気機械部品／装置にフィラメントを埋め込むための方法およびシステム

摘要

本発明は、基材材料の少なくとも第1の層を設けること、およびフィラメントまたはフィラメントメッシュの少なくとも一部分を前記基材材料の第1の層内に、前記フィラメントまたはフィラメントメッシュの前記一部分が前記第1の層の上面と実質的に同一平面になり、かつ流動可能な状態にある基材材料が前記フィラメントの前記一部分によって変位させられ、前記第1の層の上面から上方に実質的に突出することがなく、前記埋め込まれたフィラメントまたはフィラメントメッシュの上方への付加製造プロセスの継続が可能であるように、埋め込むことによって、三次元の構造物、構造部品、あるいは構造的な電子、電磁、または電気機械部品/装置にフィラメントまたはフィラメントメッシュを埋め込むためのシステムおよび方法を提供する。三次元の構造物、構造部品、あるいは構造的な電子、電磁、または電気機械部品/装置内でフィラメントを使用して層間の機械的または電気的な取り付けまたは接続を生み出すための方法が提供される。