发明名称 阳极碳块组降低电阻的结构
摘要 本发明公开了一种阳极碳块组降低电阻的结构。阳极碳块组上部为铝导杆(1),其下部连有铝-钢爆炸焊块(2)、阳极钢爪(3)以及阳极碳块(6),碳块(6)上部有碳碗,阳极钢爪(3)伸入碳碗,阳极碳块(6)的碳碗与钢爪(3)之间采用磷生铁浇铸成磷生铁环(4),其特征在于:在磷生铁环(4)与碳块(6)的碳碗内壁收缩缝隙之间有涂层(5);所述的涂层(5)为碳化硼涂层或铁基非晶合金涂层。采用等离子喷涂技术喷涂碳化硼涂层。采用热喷涂技术、或等离子喷涂技术、或电弧喷涂技术喷涂铁基非晶合金涂层。涂层厚度0.1~1.5mm。该结构可有效地减小磷铁环与碳块之间的接触电阻,降低阳极压降。
申请公布号 CN102953086B 申请公布日期 2016.06.22
申请号 CN201110239317.7 申请日期 2011.08.19
申请人 贵阳铝镁设计研究院有限公司 发明人 王紫千
分类号 C25C3/12(2006.01)I 主分类号 C25C3/12(2006.01)I
代理机构 贵阳中新专利商标事务所 52100 代理人 吴无惧
主权项 一种阳极碳块组降低电阻的结构,阳极碳块组上部为铝导杆(1),其下部连有铝-钢爆炸焊块(2)、阳极钢爪(3)以及阳极碳块(6),阳极碳块(6)上部有碳碗,阳极钢爪(3)伸入碳碗,阳极碳块(6)的碳碗与阳极钢爪(3)之间采用磷生铁浇铸成磷生铁环(4),其特征在于:在磷生铁环(4)与阳极碳块(6)的碳碗内壁收缩缝隙之间有涂层(5);所述的涂层(5)为碳化硼涂层或铁基非晶合金涂层;采用热喷涂技术、或等离子喷涂技术、或电弧喷涂技术喷涂铁基非晶合金涂层。
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