一种图形电镀参数的获取方法

摘要

本发明公开了一种图形电镀参数的获取方法，包括如下步骤：获取SS面的电镀面积、CS面的电镀面积、SS面的设置电流密度以及CS面的设置电流密度；根据SS面的电镀面积、CS面的电镀面积、SS面的设置电流密度以及CS面的设置电流密度按照第一内设算法计算出SS面的实际电流密度和/或CS面的实际电流密度；将SS面的实际电流密度和/或CS面的实际电流密度与待镀金属的电镀时间代入法拉第公式H＝κ·D·η·t得到电路板SS面和/或CS面上所镀金属的电镀厚度H。上述的图形电镀参数的获取方法，在电路板进行电镀之前，便可得到焊接面、插件面的实际电镀厚度，亦可根据焊接面、插件面电镀面积及电镀层厚度反推得到电流密度参数，这样能使得电路板的生产参数设置精度较高。

主权项

一种图形电镀参数的获取方法，其特征在于，包括如下步骤：获取电路板的SS面的电镀面积、CS面的电镀面积、SS面的设置电流密度以及CS面的设置电流密度；根据所述SS面的电镀面积、CS面的电镀面积、SS面的设置电流密度以及CS面的设置电流密度按照第一内设算法计算出SS面的实际电流密度和/或CS面的实际电流密度；将所述SS面的实际电流密度和/或CS面的实际电流密度与待镀金属的电镀时间代入法拉第公式H＝κ·D·η·t得到电路板SS面和/或CS面上所镀金属的电镀厚度H，其中，H代表待镀金属的电镀厚度，κ、η为根据待镀金属而定的常数，t为待镀金属的电镀时间。