| 发明名称 | 用于发光器件的载体 | ||
| 摘要 | 将半导体发光器件（10）安装到支撑衬底（12）上。将所述支撑衬底设置到载体（16）中的开口内。在一些实施例中，所述支撑衬底是陶瓷铺片，所述载体是横向延展范围大到足以支持在所述载体之上模制的或者附着至所述载体的透镜（22）的低成本材料。 | ||
| 申请公布号 | CN105702832A | 申请公布日期 | 2016.06.22 |
| 申请号 | CN201610085655.2 | 申请日期 | 2011.03.23 |
| 申请人 | 皇家飞利浦电子股份有限公司;飞利浦拉米尔德斯照明设备有限责任公司 | 发明人 | S.J.A.比尔休曾 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 初媛媛;景军平 |
| 主权项 | 一种结构，包括：半导体发光器件；支撑衬底，其中，所述半导体发光器件安装在所述支撑衬底上；具有第一开口和第二开口的载体，其中，所述支撑衬底设置到所述第一开口内，其中，所述支撑衬底不接触所述载体；其中，所述第二开口底切所述载体的顶表面；以及设置在所述半导体发光器件之上以及在所述第二开口中的透明结构，其中所述透明结构将所述支撑衬底的顶表面机械连接至所述载体。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||