承载环结构及包含该承载环结构的室系统

摘要

本发明涉及承载环结构及包含该承载环结构的室系统，提供了用在被实施用于沉积膜的室中的承载环以及使用该承载环的室。承载环具有环形盘形状，具有外边缘侧和晶片边缘侧。承载环具有在外边缘侧和晶片边缘侧之间延伸的承载环上表面。晶片边缘侧包括低于承载环上表面的较低的承载环表面。晶片边缘侧还包括多个接触支撑结构。每个接触支撑结构位于较低的承载环表面的边缘且具有介于较低的承载环表面和承载环上表面之间的高度，且接触支撑结构具有渐变的边缘和拐角。台阶被限定在承载环上表面和较低的承载环表面之间。顶面边缘和较低的内边缘中的每一个具有圆的不锐利的边缘且接触支撑结构中的每一个的顶部被配置用于与晶片的下边缘表面接触。

主权项

一种用在被实施用于沉积膜的室中的承载环，其包括，具有环形盘形状的、有外边缘侧和晶片边缘侧的承载环，所述承载环具有在所述外边缘侧和所述晶片边缘侧之间延伸的承载环上表面，所述晶片边缘侧包括，低于所述承载环上表面的较低的承载环表面；多个接触支撑结构，每个接触支撑结构位于所述较低的承载环表面的边缘且具有介于所述较低的承载环表面和所述承载环上表面之间的高度，每个接触支撑结构具有渐变的边缘和拐角；在所述承载环上表面和所述较低的承载环表面之间的台阶，其中顶面边缘被设置在所述台阶的顶部而较低的内边缘被设置在所述台阶的底部；其中所述接触支撑结构中的每一个的顶部被配置用于与晶片的下边缘表面接触以抬升和降低以及移动所述晶片。