发明名称 | 一种印刷电路板 | ||
摘要 | 本发明涉及电子器件领域,公开了一种印刷电路板,印刷电路板包括板体和至少一个压接器件,每一个压接器件设有针脚;板体一个表面为压接面,另一表面为表贴面,压接面用于布局压接器件,表贴面用于焊接表贴器件的表贴焊盘,板体设有压接孔,每一个针脚对应一个压接孔,且每一针脚插装于对应的压接孔内,压接孔为盲孔且压接孔的开口位于压接面,针脚插入对应的压接孔中,实现压接器件的布局,而压接孔为盲孔,不会影响表贴面的形成、表贴焊盘以及表贴器件的布局,故表贴面上布局空间增大,可布局表贴器件,还可布局其它器件,提高了器件布局密度,因此,该印刷电路板用于提高形成表贴焊盘的表面布局器件的密度,从而提高形成表贴焊盘的表面的利用率。 | ||
申请公布号 | CN105704928A | 申请公布日期 | 2016.06.22 |
申请号 | CN201610184861.9 | 申请日期 | 2016.03.28 |
申请人 | 华为技术有限公司 | 发明人 | 郭健强;黄明利;傅立峰 |
分类号 | H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/18(2006.01)I |
代理机构 | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人 | 冯艳莲 |
主权项 | 一种印刷电路板,其特征在于,包括板体和至少一个压接器件,每一个所述压接器件设有针脚;所述板体一个表面为压接面,另一表面为表贴面,所述压接面用于布局所述压接器件,所述表贴面用于焊接表贴器件的表贴焊盘,所述板体设有压接孔,每一个所述针脚对应一个压接孔,且每一所述针脚插装于对应的压接孔内,所述压接孔为盲孔且所述压接孔的开口位于所述压接面。 | ||
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