| 发明名称 | 复合材料与电子设备 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种复合材料，该复合材料即使在电子设备的壳体内的狭小空间内也能够充分发挥绝热效果，有效地减少从发热部件向壳体的传热。使用一种复合材料，其具有：散热片；绝热件，其位于散热片表面；以及支承层，其位于散热片的一个面与绝热件的一个面中的至少一方，其中，绝热件的外周区域仅为纤维，绝热件的内周区域在纤维中内包有二氧化硅气凝胶，散热片与绝热件通过纤维而固定。另外，使用在壳体与发热部件之间配置有上述复合材料的电子设备。 | ||
| 申请公布号 | CN105704981A | 申请公布日期 | 2016.06.22 |
| 申请号 | CN201510747115.1 | 申请日期 | 2015.11.06 |
| 申请人 | 松下知识产权经营株式会社 | 发明人 | 中村太一;酒谷茂昭 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;B32B27/02(2006.01)I;B32B27/06(2006.01)I;B32B9/00(2006.01)I;B32B9/04(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 刘建 |
| 主权项 | 一种复合材料，其具有：散热片；绝热件，其通过该绝热件的一面而配置在所述散热片的一面上；以及支承层，其配置在所述散热片的另一面与所述绝热件的另一面中的至少一方，其中，所述绝热件的内周区域在纤维中内包有二氧化硅气凝胶，所述绝热件的外周区域由所述纤维构成，所述散热片与所述绝热件通过所述纤维而固定。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府 | ||