| 发明名称 | 一种基于MCU的多芯片封装测试方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种基于MCU的多芯片封装测试方法，在MCU烧录模式下增加测试模式，测试模式下能够对MCU的特殊寄存器进行配置，包括I/O口的所有功能。本发明不用增加额外成本便可以实现测试多芯片封装时未封装出来的引脚功能。 | ||
| 申请公布号 | CN105699884A | 申请公布日期 | 2016.06.22 |
| 申请号 | CN201610020483.0 | 申请日期 | 2016.01.13 |
| 申请人 | 深圳市博巨兴实业发展有限公司 | 发明人 | 严凌志;杨栋;黎冰;涂柏生 |
| 分类号 | G01R31/3185(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | G01R31/3185(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳力拓知识产权代理有限公司 44313 | 代理人 | 龚健 |
| 主权项 | 一种基于MCU的多芯片封装测试方法，其特征在于，在MCU烧录模式下增加测试模式，测试模式下能够对MCU的特殊寄存器进行配置，包括I/O口的所有功能。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区高新中一道2号长园新材料港D(4)栋四楼 | ||