发明名称 激光焊接条件确定方法以及激光焊接装置
摘要 本发明的激光焊接条件确定方法包括第一步骤、第二步骤以及第三步骤。在第一步骤中,输入表示工件的特征的工件信息。在第二步骤中,输入表示激光的特征的激光信息。在第三步骤中,基于工件信息和激光信息,计算第一焊接条件并进行显示。此外,第一焊接条件是激光的推荐激光功率、推荐焊接速度、推荐焊接图案、焊接部的推测强度、焊接部的推测熔透深度中的任一者。此外,工件信息包括工件的接缝形状。由此,在焊接中也能够设定考虑了接缝的形状的最佳焊接条件。
申请公布号 CN105705289A 申请公布日期 2016.06.22
申请号 CN201480060407.1 申请日期 2014.11.04
申请人 松下知识产权经营株式会社 发明人 川本笃宽;向井康士;藤原润司;中川龙幸;池田达也
分类号 B23K26/00(2014.01)I;B23K26/04(2014.01)I;B23K26/21(2014.01)I 主分类号 B23K26/00(2014.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 刘建
主权项 一种激光焊接条件确定方法,包括:第一步骤,在该第一步骤中,输入表示工件的特征的工件信息;第二步骤,在该第二步骤中,输入表示激光的特征的激光信息;以及第三步骤,在该第三步骤中,基于所述工件信息和所述激光信息,计算第一焊接条件并进行显示,所述第一焊接条件是所述激光的推荐激光功率、推荐焊接速度、推荐焊接图案、焊接部的推测强度、以及所述焊接部的推测熔透深度中的任一者,所述工件信息包括所述工件的接缝形状。
地址 日本国大阪府