发明名称 一种浮点涂布膏贴的涂覆装置
摘要 本实用新型公开了一种浮点涂布膏贴的涂覆装置,旨在提供一种使用方便的浮点涂布膏贴的涂覆装置。它包括支架,设置于支架上、由金属材料制成的涂覆平台,以及由金属材料制成的涂覆板;所述涂覆平台上接近其一端处设置有条状凹槽,且条状凹槽的底部设置有第一磁块;所述涂覆板上设置有若干按一定形式布置的通孔,且其一端的下部设置有与条状凹槽卡接配合的条状凸块,所述条状凸块沿涂覆板的宽度方向设置,且其下端设置有与第一磁块配合的第二磁块。本实用新型涂覆的膏贴规格统一,产品质量稳定,可极大降低残次品数量,提高企业效益。
申请公布号 CN205324092U 申请公布日期 2016.06.22
申请号 CN201620003425.2 申请日期 2016.01.05
申请人 云南贝洋生物科技有限公司 发明人 廖国烈
分类号 B05C5/02(2006.01)I;B05C11/10(2006.01)I;A61K9/70(2006.01)I 主分类号 B05C5/02(2006.01)I
代理机构 昆明正原专利商标代理有限公司 53100 代理人 陈左;罗继元
主权项 一种浮点涂布膏贴的涂覆装置,其特征在于:包括支架,设置于支架上、由金属材料制成的涂覆平台,以及由金属材料制成的涂覆板;所述涂覆平台上接近其一端处设置有条状凹槽,且条状凹槽的底部设置有第一磁块;所述涂覆板上设置有若干按一定形式布置的通孔,且其一端的下部设置有与条状凹槽卡接配合的条状凸块,所述条状凸块沿涂覆板的宽度方向设置,且其下端设置有与第一磁块配合的第二磁块。
地址 650217 云南省昆明市经济技术开发区玉缘路新嘉源物流中心17栋