| 发明名称 | 激光加工方法和激光加工设备 | ||
| 摘要 | 一种激光加工方法包括：通过发射激光(29)来在工件(6)中形成通孔(5)；通过用相机拍摄其中形成有通孔(5)的工件的图像来生成图像数据；以及通过基于所生成的图像数据扩大通孔(5)的孔直径来调节通孔(5)的孔直径。 | ||
| 申请公布号 | CN105705290A | 申请公布日期 | 2016.06.22 |
| 申请号 | CN201480060880.X | 申请日期 | 2014.11.11 |
| 申请人 | 丰田自动车株式会社 | 发明人 | 芳田光崇;小川贵裕 |
| 分类号 | B23K26/03(2006.01)I;B23K26/382(2014.01)I;G01B11/08(2006.01)I | 主分类号 | B23K26/03(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 唐京桥;李春晖 |
| 主权项 | 一种激光加工方法，包括：通过发射激光来在工件中形成通孔；通过用相机拍摄其中形成有所述通孔的所述工件的图像来生成图像数据；以及通过基于所生成的图像数据扩大所述通孔的孔直径来调节所述通孔的孔直径。 | ||
| 地址 | 日本爱知县丰田市 | ||