一种具有四面包金金手指的印制电路板制作方法

摘要

本发明公开了一种具有四面包金金手指的印制电路板制作方法，其包括如下步骤：1)第一次外层线路图形制作，制作出包含金手指引线的全部线路图形；2)图形电镀后第一次蚀刻；3)第一次阻焊，将金手指引线部分开窗；4)第二次外层线路图形制作，除金手指区域均覆盖干膜，对金手指区域电镀镍金处理；5)褪除干膜后，第三次外层线路图形制作；6)第二次蚀刻并褪除覆盖膜后，第二次阻焊。本发明采用两次阻焊工艺，改善了铜面与基材之间存在的高度差，解决了第一次外层线路图形制作和第二次外层线路图形制作后干膜贴覆不牢导致的渗镍和干膜下藏药水导致金手指漏铜、影响线路板性能的问题，还改善了蚀刻引线时蚀刻过度药水咬蚀正常线路的问题。

主权项

一种具有四面包金金手指的印制电路板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：1)提供一经过前处理和全板电镀的具有金手指区域的覆铜板，第一次外层线路图形制作，制作出包含金手指引线的全部线路图形；2)图形电镀后进行第一次蚀刻；3)第一次阻焊，将所述金手指引线部分开窗，其它区域第一次丝印阻焊层；4)第二次外层线路图形制作，除金手指区域均覆盖干膜，然后对所述金手指区域进行电镀镍金处理；5)褪除所述干膜后，第三次外层线路图形制作，除金手指引线部分均贴覆覆盖膜；6)第二次蚀刻并褪除所述覆盖膜后，第二次阻焊，在第一次阻焊开窗的基础上第二次开窗并进行第二次丝印阻焊层。