发明名称 半导体模块系统
摘要 本外观设计产品的名称为“半导体模块系统”。本外观设计产品用作半导体模块系统。本外观设计的设计要点在于产品的形状。指定设计1立体图用于出版专利公报。指定设计1为基本设计。省略其它视图。
申请公布号 CN303718724S 申请公布日期 2016.06.22
申请号 CN201530382254.X 申请日期 2015.09.30
申请人 英飞凌科技股份有限公司 发明人 D·库尔茨
分类号 13-03(10) 主分类号 13-03(10)
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 王其文
主权项
地址 德国瑙伊比贝尔格市