一种用于无芯片RFID射频标签的制作工艺

摘要

本发明公开一种无芯片RFID射频标签的制作工艺，该发明利用真空蒸镀法或冷、热烫印法制作无芯片RFID射频标签。其工艺方法如下：根据要求设计无芯片RFID射频标签的天线结构，然后以PVC、PP、PET、纸、塑料等为基材，利用真空蒸镀法或冷、热烫印法将导电金属转移到基材表面上，最后进行覆膜封装，得到无芯片RFID射频标签。利用该方法制备的无芯片RFID射频标签具有优良的耐折性和良好的韧性、制作成本低、操作工艺简单易行等优点，具有广阔的应用前景。

主权项

一种无芯片RFID射频标签的制作工艺，其特征在于，具体步骤如下：首先根据要求设计无芯片RFID射频标签的天线结构，然后以PVC、PP、PET、纸、塑料为基材，利用真空蒸镀法将导电金属转移到基材表面上，最后进行覆膜封装，得到无芯片RFID射频标签；所述真空蒸镀法的工艺如下：根据要求设计无芯片RFID射频标签的天线结构，然后以PVC、PP、PET、纸、塑料为基材，利用印刷的方法将底胶印刷在基材表面，充分干燥后，利用真空蒸镀的方法将导电金属蒸镀在基材表面上，并在金属层表面采用凹印工艺按照所设计天线的形状印刷保护油墨，然后用溶剂溶解洗去天线形状以外的其余部分的金属，具有天线形状的金属线路被保留，最后进行覆膜封装，得到无芯片RFID射频标签；真空蒸镀，将卷筒状的待镀基材装在真空蒸镀机的放卷站上，将基材穿过冷却辊或蒸镀辊卷绕在收卷站上，用真空泵抽真空，使蒸镀室中的真空度达到4×10^‑4ba以上，加热蒸发使高纯度的铝丝在1300‑1400℃的温度下融化并蒸发成气态铝；启动卷绕系统，当基材运行速度达到一定数值后，打开挡板使气态铝微粒在移动的基材表面沉积、冷却既形成一层连续而光亮的金属铝层；通过控制金属铝的蒸发速度，基材的移动速度以及蒸镀室内的真空度等来控制镀铝层的厚度，一般镀铝层厚度在