| 发明名称 | 叠层柔性基板及制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种叠层柔性基板及制作方法,该制作方法包括以下步骤：在基板上涂布第一有机层，并在第一有机层上形成多个第一凹槽；在第一有机层上沉积第一无机层，该第一无机层的最大厚度小于第一凹槽的最小深度；在第一无机层上沉积第二有机层，并在第二有机层上形成多个第二凹槽；在第二有机层上沉积第二无机层，该第二无机层的最大厚度小于第二凹槽的最小深度；在第二无机层上涂布平坦层；将基板与第一有机层剥离。本发明增加了有机层之间的粘附力，减小了后续制程中的膜面脱落的可能性，并使得叠层柔性基弯曲时，降低了应力堆积的几率。 | ||
| 申请公布号 | CN105702624A | 申请公布日期 | 2016.06.22 |
| 申请号 | CN201610191158.0 | 申请日期 | 2016.03.30 |
| 申请人 | 武汉华星光电技术有限公司 | 发明人 | 刘哲 |
| 分类号 | H01L21/77(2006.01)I;H01L27/12(2006.01)I;H01L51/56(2006.01)I;H01L51/52(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/77(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人 | 黄威 |
| 主权项 | 一种叠层柔性基板的制作方法,其特征在于，包括以下步骤：在基板上涂布第一有机层，并在第一有机层上形成多个第一凹槽；在第一有机层上沉积第一无机层，该第一无机层的最大厚度小于第一凹槽的最小深度；在第一无机层上沉积第二有机层，并在第二有机层上形成多个第二凹槽；在第二有机层上沉积第二无机层，该第二无机层的最大厚度小于第二凹槽的最小深度；在第二无机层上涂布平坦层；将基板与第一有机层剥离。 | ||
| 地址 | 430079 湖北省武汉市东湖开发区高新大道666号生物城C5栋 | ||