发明名称 便携式电子设备构件固定用双面粘合片及便携式电子设备的制造方法
摘要 本发明提供一种便携式电子设备用构件固定用双面粘合片,在利用双面粘合片将构成构件固定的便携式电子设备中,即使双面粘合片的使用部分的面积小也能确保高粘接力,并且即使便携式电子设备因落下而受到冲击也能抑制上述构成构件的剥离。另外,本发明的另一目的在于提供一种使用了该便携式电子设备用构件固定用双面粘合片的、便携式电子设备的制造方法。本发明的便携式电子设备构件固定用双面粘合片的特征在于,其具有通过辐射线照射而固化的丙烯酸类粘合剂层,固化后的上述丙烯酸类粘合剂层的玻璃化转变温度为-30℃以下,固化后的上述丙烯酸类粘合剂层在70℃的储能模量为6.0×10<sup>4</sup>Pa以上。
申请公布号 CN105705602A 申请公布日期 2016.06.22
申请号 CN201480060731.3 申请日期 2014.10.22
申请人 日东电工株式会社 发明人 铃木俊英;中山直树
分类号 C09J7/00(2006.01)I;B32B27/00(2006.01)I;B32B27/30(2006.01)I;C09J4/06(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J133/00(2006.01)I 主分类号 C09J7/00(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;李茂家
主权项 一种便携式电子设备构件固定用双面粘合片,其包含通过辐射线照射而固化的丙烯酸类粘合剂层,固化后的所述丙烯酸类粘合剂层的玻璃化转变温度为‑30℃以下,固化后的所述丙烯酸类粘合剂层在70℃的储能模量为6.0×10<sup>4</sup>Pa以上。
地址 日本大阪府