发明名称 |
一种基板研磨装置 |
摘要 |
本实用新型公开一种基板研磨装置,涉及显示制造技术领域,为解决采用现有技术去除基板的表面上的局部划痕时,因基板的整体厚度减小而导致显示装置的装配精度降低的问题。所述基板研磨装置包括载物台、升降台和磨头,其中,升降台位于载物台上方,升降台可沿垂直于载物台的上表面的方向相对载物台做升降移动;磨头安装在升降台上,磨头可对放置在载物台上的待研磨基板的研磨区进行研磨,研磨区为待研磨基板上有局部划痕的区域。通过磨头去除待研磨基板的表面上的局部划痕,防止待研磨基板的整体厚度的减小,从而可以提高显示装置的装配精度。本实用新型提供的基板研磨装置用于去除基板的表面上的局部划痕。 |
申请公布号 |
CN205325427U |
申请公布日期 |
2016.06.22 |
申请号 |
CN201620107882.6 |
申请日期 |
2016.02.02 |
申请人 |
北京京东方显示技术有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
发明人 |
胡维勤;陈常旭 |
分类号 |
B24B37/10(2012.01)I;B24B37/30(2012.01)I;B24B37/34(2012.01)I;B24B41/02(2006.01)I;B24B57/02(2006.01)I |
主分类号 |
B24B37/10(2012.01)I |
代理机构 |
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 |
代理人 |
申健 |
主权项 |
一种基板研磨装置,其特征在于,包括载物台、升降台和磨头,其中,所述升降台位于所述载物台上方,所述升降台可沿垂直于所述载物台的上表面的方向做升降移动;所述磨头安装在所述升降台上,所述磨头可对放置在所述载物台的上表面上的待研磨基板的研磨区进行研磨,所述研磨区为所述待研磨基板上有局部划痕的区域。 |
地址 |
100176 北京市大兴区北京市经济技术开发区经海一路118号 |