一种倒装芯片模组

摘要

一种倒装芯片模组，包括承载件、芯片、导电凸块和散热装置，所述芯片下表面设置有若干个导电凸块，所述芯片通过导电凸块电性连接于承载件上，所述散热装置与承载件绝缘的设置在承载件下方，所述散热装置包括P型半导体部、N型半导体部和电源，所述P型半导体部、N型半导体部和电源依次串联，所述P型半导体和N型半导体的吸热面靠近承载件设置，所述P型半导体和N型半导体的放热面远离承载件设置。本实用新型通过利用电流流经不同的半导体界面时伴有吸热过程和放热过程的帕尔贴效应，通过主动的吸放热，有效提高了倒装芯片模组的散热效率。

主权项

一种倒装芯片模组，其特征在于：包括承载件、芯片、导电凸块和散热装置，所述芯片下表面设置有若干个导电凸块，所述芯片通过导电凸块电性连接于承载件上，所述散热装置与承载件绝缘的设置在承载件下方，所述散热装置包括P型半导体部、N型半导体部和电源，所述P型半导体部、N型半导体部和电源依次串联，所述P型半导体和N型半导体的吸热面靠近承载件设置，所述P型半导体和N型半导体的放热面远离承载件设置。