发明名称 高频模块
摘要 本发明实现一种即使小型化、也可得到所需足够的端子之间的隔离性的高频模块。在层叠基板的表层即第1层上,安装开关IC的RF用端子电极的RF端子用连接盘(101~107)排列形成在一条直线上。这些RF端子用连接盘(101~107)分别通过过孔(VH)与第2层的走线电极(201~207)的一端导通。走线电极(201、203、205、207)形成为以各连接盘为起点、从开关IC的侧壁向外侧延伸。另一方面,走线电极(202、204、206)形成为以各连接盘为起点、沿开关IC的内侧延伸即沿与走线电极(201、203、205、207)完全相反的方向延伸。
申请公布号 CN102088127B 申请公布日期 2016.06.22
申请号 CN201010593716.9 申请日期 2010.12.06
申请人 株式会社村田制作所 发明人 村濑永德;上岛孝纪
分类号 H01P1/15(2006.01)I 主分类号 H01P1/15(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 侯颖媖
主权项 一种高频模块,包括由安装元器件形成的开关IC、以及安装该开关IC的层叠基板,其特征在于,所述开关IC具有沿预定方向排列形成的特定多个连接端子,所述层叠基板具有在所述开关IC的安装面上与所述特定多个连接端子连接而排列形成的多个连接盘、以及以该多个连接盘为各自的起点的多个走线电极,该多个走线电极中的、以在所述排列方向相邻的连接盘为起点的走线电极彼此形成为从连接盘起预定距离的范围以该连接盘为起点、沿不同方向延伸,所述多个连接盘以在沿排列方向的第一轴和第二轴上、沿排列方向交替配置连接盘的交错图案进行配置,所述第一轴配置在所述开关IC的外侧边缘,所述第二轴相对于所述开关IC的外侧边缘配置于内侧,所述多个走线电极中的第一走线电极与所述多个连接盘中的第一相邻连接盘相连接,所述第一相邻连接盘沿所述排列方向配置在所述第一轴上,所述第一走线电极形成为相对于所述第一相邻连接盘、沿所述第二轴的相反方向延伸,所述多个走线电极中的第二走线电极与所述多个连接盘中的第二相邻连接盘相连接,所述第二相邻连接盘沿所述排列方向配置在所述第二轴上,所述第二走线电极形成为相对于所述第二相邻连接盘、沿所述第一轴的相反方向延伸,所述开关IC的所述特定多个连接端子交替配置于配置有多个所述连接盘的所述第一轴和所述第二轴以使得在俯视时相互重叠,所述第一相邻连接盘与所述第二相邻连接盘在俯视时不重叠,所述层叠基板具有多层,所述第一走线电极和所述第二走线电极彼此形成于所述层叠基板的不同层,所述第一轴的各连接盘、以所述第一轴的各连接盘为起点的走线电极、所述第二轴的各连接盘、及以所述第二轴的各连接盘为起点的走线电极形成于安装有所述开关IC的所述层叠基板的主面。
地址 日本京都府